Lockheed Martin recibió un contrato de la Oficina de Gestión de Proyectos de Helicópteros de Ataque Apache (siendo la Oficina de Productos de Sensores Apache responsable de la gestión del programa) para desarrollar el sistema APR-48B de interferómetro de frecuencia de radar (RFI)/receptor de advertencia de radar (RWR) Gen 3 para la flota de helicópteros Apache del Ejército de EE. UU.
El sistema RFI Gen 3 proporcionará mejoras significativas en la capacidad gracias a la microelectrónica avanzada. Este esfuerzo de desarrollo es el siguiente paso en los más de 30 años de historia de Lockheed Martin en el desarrollo y la producción exitosos de los sistemas RFI Gen 1 y Gen 2 para Apache.
El sistema RFI Gen 3 se basará en tecnología desarrollada como resultado de la colaboración continua de Lockheed Martin con Intel (NYSE: INTC), Altera, una compañía de Intel, Booz Allen Hamilton y la Oficina del Subsecretario de Defensa para Investigación e Ingeniería (OUSD R&E) en el marco de los proyectos Stimulating Transition for Advanced Microelectronics Packaging (STAMP) y State-of-the-Art Heterogeneous Integration Packaging (SHIP) del programa Trusted and Assured Microelectronics (T&AM).
A través del proyecto SHIP, Altera de Intel desarrolló un paquete multichip (MCP-2) que puede adaptarse a diferentes funciones para modernizar los sistemas críticos para la misión del Departamento de Defensa (DoD). A través de STAMP, Lockheed Martin y Altera optimizaron arquitecturas que aprovecharon el microchip MCP-2 para aplicaciones de guerra electrónica, acelerando la transición de capacidades al combatiente.
En colaboración con la Oficina del Programa Apache, Lockheed Martin podrá proporcionar un rendimiento de sensor significativamente mejorado en un paquete más pequeño y liviano, lo que permitirá agregar funcionalidad adicional al Gen 3 para Apache. A través de esta actualización, Lockheed Martin completará el desarrollo, la construcción y la calificación del sistema RFI Gen 3, con el plan a largo plazo de reemplazar todos los sistemas Gen 2 actualmente en uso e integrar el sistema Gen 3 en todas las aeronaves Apache.
Un factor clave para este esfuerzo es el uso del microchip MCP-2, que es el catalizador para la actualización tecnológica de todo el sistema, haciéndolo más pequeño, más liviano y más poderoso que el antiguo sistema Gen 2.
Es importante destacar que esta es también la primera vez que se utiliza un sistema de radiofrecuencia en un chip (RFSOC) en el sistema de guerra electrónica APR-48B, lo que demuestra el compromiso de Lockheed Martin de promover las capacidades y los avances de los microchips en la guerra electrónica.
“Este logro se alinea con la estrategia de guerra electrónica de Lockheed Martin de asociarse con empresas de microelectrónica comercial y utilizar nuestra experiencia en la materia para ofrecer a nuestros clientes soluciones innovadoras que maximicen la capacidad, al tiempo que minimizan el tamaño, el peso, la energía, el costo y el tiempo de desarrollo”, afirmó Deon Viergutz, vicepresidente de Spectrum Convergence en Lockheed Martin. “Es un honor para nosotros asociarnos con nuestros socios comerciales y estamos comprometidos a proporcionar tecnología a nuestros miembros del servicio que los ayude a mantenerse a la vanguardia”.
El programa T&AM de OUSD(R&E) apoya la modernización de la microelectrónica del Departamento de Defensa aprovechando tecnologías de vanguardia impulsadas comercialmente. Al aprovechar la tecnología y las asociaciones impulsadas comercialmente, la integridad de la cadena de suministro y las capacidades con sede en los EE. UU., T&AM está acelerando la entrega de las mejores soluciones para el combatiente.
Durante los próximos años, Lockheed Martin se asociará con la Oficina de Gestión de Proyectos de Helicópteros de Ataque Apache para implementar, diseñar, probar, producir y entregar el Sistema RFI Gen 3.
Para obtener la capacidad completa, es de crucial importancia combinar la microelectrónica con la experiencia de Lockheed Martin en arquitectura de sistemas probada, que permite entregar capacidades de espectro electromagnético en paquetes más pequeños y menos costosos.
Fuente e imagen: Lockheed Martin.